鋁基板廠家：鋁基板的基本特性

鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,，銅基板,，鐵基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(結(jié)構(gòu)見下圖)，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流,，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0,，在行業(yè)中以鋁基板為主,。

●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

●在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;

●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,，延長產(chǎn)品使用壽命;

●縮小產(chǎn)品體積,，降低硬件及裝配成本;

●取代易碎的陶瓷基板，獲得***的機(jī)械耐久力,。

結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料,、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,，它的結(jié)構(gòu)分三層：Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,，線路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料,。

厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在,，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板,，一般是鋁或可所選擇銅,。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝,。無需散熱器,，體積大大縮小,、散熱效果極好,，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。