多層pcb線路板的誕生

多層pcb線路板由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中,，這使得多基板的使用成為必 需,。在印制電路的版面布局中,，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題,，如噪聲,、雜散電容,、串?dāng)_等。所以,，印制電路板設(shè)計(jì)致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度小以及避免平行路線等。顯然,，在單面板中,，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,，這些需求都不能得到滿意的答案,。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,，將板層擴(kuò)大到兩層以上,，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度,。

多層pcb線路板至少有三層導(dǎo)電層,，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi),。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的,。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣,，一般是鍍通孔板,。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。***里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,，而外層則不同,，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,，內(nèi)基板將被鉆孔,、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移,、顯影以及蝕刻,。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的,。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板,，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的,。在液壓機(jī)中,，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的,、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的,、橡膠態(tài)的溫度。

多基板投入使用是在***電子裝備(計(jì)算機(jī),、軍事設(shè)備)中,，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來?yè)Q取空間的增大和重量的減輕,。在高速電路中,，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的板面來布設(shè)導(dǎo)線,，并提供大的接地和電源區(qū)域,。