pcb廠家過孔塞油解決方案詳解：

    導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔,，為了達(dá)到客戶要求，部分線路板導(dǎo)通孔***塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐,，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,，用白網(wǎng)完

成線路板板面阻焊與塞孔,。生產(chǎn)穩(wěn)定,，質(zhì)量可靠,。

    導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展,，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高

要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：

（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,，阻焊可塞可不塞；
（二）導(dǎo)通孔內(nèi)***有錫鉛,，有***的厚度要求（4微米）,，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠,；
（三）導(dǎo)通孔***有阻焊油墨塞孔,，不透光，不得有錫圈,，錫珠以及平整等要求,。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄,、短,、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度,、高難度發(fā)展,，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,，而客戶在貼裝元器

件時(shí)要求塞孔,，主要有五個(gè)作用：

（一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí),，就***先做塞孔,，再鍍金處

理，便于BGA的焊接,。

（二）避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi),；
（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：
（四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝,；
（五）防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出,，造成短路。
導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

  對(duì)于表面貼裝板,，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求***平整,，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫,；導(dǎo)通孔藏錫

珠,，為了達(dá)到客戶的要求,，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長(zhǎng),，過程控制難,，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)

時(shí)掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件,，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：

注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將PCB表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,，

是印制電路板表面處理的方式之一。

一 ,、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化,。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所

有要塞的導(dǎo)通孔塞孔,。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨***采用與板面相同油

墨,。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA

內(nèi)）,。所以許多客戶不接受此方法,。

二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
2.1 用鋁片塞孔,、固化,、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,，塞孔油墨塞孔油墨,，也可用熱固性油

墨，其特點(diǎn)***硬度大,，樹脂收縮變化小,，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

  用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油,、孔邊掉油等質(zhì)量問題,，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚

達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn),，因此對(duì)整板鍍銅要求很高,，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等***去掉,，銅面干凈,，不

被污染。許***CB廠沒有一次性加厚銅工藝,，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求,，造成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,，完成塞孔后停放不得超過30分鐘,，用36T絲

網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好,，塞孔平整,，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫,，孔內(nèi)不藏錫珠,，但容易造成固化后

孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良,；熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油,，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用

特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量,。

2.3 鋁片塞孔,、顯影、預(yù)固化,、磨板后進(jìn)行板面阻焊,。

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔***飽滿,，兩邊突出為佳,，再經(jīng)過固化，磨

板進(jìn)行板面處理,，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油,、爆油,，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決,，所以許多客戶不

接收,。

2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。

此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng),，安裝在絲印機(jī)上,，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí),，將所有的導(dǎo)通孔塞住,，其工藝流程

為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時(shí)間短,，設(shè)備的利用率高,，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,，在過孔內(nèi)存

著大量空氣，在固化時(shí),，空氣膨脹,，沖破阻焊膜，造成空洞,，不平整,，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前,，我公司經(jīng)過大量的

實(shí)驗(yàn),，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等,，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn),。