在FPC生產(chǎn)中，開始的設(shè)計,，涉及到了基材,、保護(hù)膜,、補(bǔ)強(qiáng)類型的選擇,，這些材料，有多種規(guī)格,，電子工程師結(jié)合使用環(huán)境,、阻抗、通過電流等因素，從而進(jìn)行選擇,。

基材

從種類分,，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好,，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬,，柔韌性較壓延銅差,，但可過電流較大，一般用于電源這方面,。從層數(shù)分,，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂,，及PI,，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延,、有膠電解,，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同,。至于厚度,，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um),、1./3oz(12.5um),，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um,?；暮穸戎饕?5/25、18/12.5,、12.5/12.5這三種不同的厚度,。

補(bǔ)強(qiáng)片

FPC使用到的補(bǔ)強(qiáng)片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(PI),、玻纖板(FR-4),、鋼片。不同的補(bǔ)強(qiáng)使用的環(huán)境不同,，PI因其質(zhì)地較軟,，表面較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm),，對接口損傷較小,，因此多用于金手指插拔區(qū)域的加強(qiáng)，從而提升插拔次數(shù),，延長FPC與接口壽命;FR-4質(zhì)地較硬,，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區(qū)間較大,，因此主要用于焊盤背部加強(qiáng)，加強(qiáng)焊接的可靠性;鋼片主要是其質(zhì)地相對***硬,，質(zhì)感好,，能導(dǎo)電，多用于接地設(shè)計,。

保護(hù)膜

保護(hù)膜還是聚酰亞胺樹脂,，即PI，厚度常見的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠),、50um(25umPI+25um膠),，顏色主要有三種，用得***多的是棕黃色,，其次是黑色與白色,，其中，黑色又有亮光與啞光的區(qū)分,。