pcb 打樣，顧名思義,，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn),，只有打樣通過(guò)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，才能安心下大貨,，這種方式在***程度上規(guī)避了生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?下面pcb廠家?guī)е蠹乙黄饋?lái)了解下,。

　　一：聯(lián)系工廠

　　將需要的尺寸大小,、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待***人士提供報(bào)價(jià)并下單,。

　　二：開(kāi)料

　　根據(jù)客戶(hù)提供的工程資料,，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件,。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板,。

　　三：鉆孔

　　在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑,。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理,。

　　四：沉銅

　　用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅,。

　　五：圖形轉(zhuǎn)移

　　將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上,。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　六：圖形電鍍

　　在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板,。

　　七：退膜

　　用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái),。

　　八：蝕刻

　　用化學(xué)試劑銅將非線(xiàn)路部位去除。

　　九：綠油

　　將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,，主要保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫,。

　　十：字符

　　在線(xiàn)路板上印制一些字符，便于辯認(rèn),。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦,。

　　十一：鍍金手指

　　在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性,。

　　十二：成型

　　通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀,。

　　十三：測(cè)試

　　通過(guò)測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路,，短路等影響功能性之缺陷,。

　　經(jīng)過(guò)這十三個(gè)步驟，現(xiàn)在PCB如何打樣,，你get到了嗎?