高頻線路板基本組成

　　目前的高頻線路板，主要由以下組成：

　　1,，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具,，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的,。

　　2,，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材,。

　　3,，孔(Through hole / via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,，組裝時固定螺絲用,。

　　4，防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域,，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工藝,，分為綠油、紅油,、藍(lán)油,。

　　5，絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構(gòu)成,，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱,、位置框，方便組裝后維修及辨識用,。

　　6,，表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化,，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),，因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),、化金(ENIG),、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin),、有機(jī)保焊劑(OSP),，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理,。