多層PCB路板公司經常遇到“孔到線太近，超出了工藝能力”在設計問題時,，我們考慮的是布線如何將各層與網絡信號線連接起來,。PCB過孔越密集（VIA）放置密度越大，過孔可以起到每層電氣連接的作用,。

那么,，近孔會給生產帶來什么困難呢？我們需要注意哪些近孔問題,？讓我們一一告訴你,。

1.鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔過程的及時性。因為鉆完第一個孔后,，鉆第二個孔時一側的材料會太薄,，導致鉆嘴受力不均勻，鉆嘴散熱不同,，導致鉆嘴斷裂,，導致PCB孔崩不美觀或漏鉆不導通。

    2.PC每層線路上都會有孔環(huán),，每層孔環(huán)的環(huán)境各不相同,，有夾線也有不夾線。PCB板廠CAM工程師優(yōu)化文件時,，會在夾線過近或孔與孔過近的情況下切斷部分孔環(huán),，以確保焊環(huán)在不同網絡上有3條銅/線mil安全間距。

    3.鉆孔孔位公差為≤0.05mm,，當公差達到上,，多層板會出現以下情況：

    (1)線路密集時，過孔到其他元素360°小間隙的不規(guī)則出現應確保3mil的安全間距,，焊盤可能出現多方向削,。

    (2)根據源文件數據計算孔邊到線邊緣6mil，孔環(huán)4mil,，環(huán)到線只有2mil,，確保環(huán)到線之間有3個mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán)只有3個焊盤。mil,。如果孔位公差偏移為0.05mm (2mil)孔環(huán)只有1mil,。

    4.PCB在同一方向上會出現少量偏移，焊盤的切割方向不規(guī)則,，壞的現象也會導致個別孔破焊環(huán),。

    5.PCB多層板內壓偏差的影響,。以六層板為例，兩個芯板 銅箔壓合形成六層板,。在壓縮過程中,，芯板1、芯板2 壓縮時可能會有 ≤0.05mm壓縮后,，內層孔也會出現360°偏差不規(guī)律,。

綜上所述，PCB打板良率和PCB鉆孔過程影響板材的生產效率,。如果孔環(huán)太小,，孔周圍沒有完全的銅皮保護，盡管PCB可通過短路試驗,，早期產品使用不會出現問題，但長期使用可靠性不夠,。（1）從多層板內孔到銅：

        4層:不用管

        6層：≥6mil

        8層：≥7mil

       10層或10層以上:≥8mil

(2)過孔內徑邊緣間距:

       同網過孔：≥8mil(0.2mm)

      不同網絡的過孔：≥12mil(0.3mm)