多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過(guò)什么是雙面電路板,，那么多層板也就是超過(guò)兩層,，比如說(shuō)四層,，六層，八層等等,。當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的,，也叫多層PCB電路板,。大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開(kāi),，每一層線路印制好后,，再通過(guò)壓合，把每層線路重疊在一起,。之后再鉆孔,，由過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線,，從而可以設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品,。或者體積較小的產(chǎn)品都可以通過(guò)多層板來(lái)實(shí)現(xiàn),。如：手機(jī)電路板,、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品,。另外多層可以加大設(shè)計(jì)的靈活性,，可以的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號(hào)頻率的輸出等,。

　　多層電路板是電子技術(shù)向高速度,、多功能、大容量,、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物,。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,，多層印制電路正迅速向高密度,、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線條,、小孔徑貫穿,、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要.要求進(jìn)一步提高封裝密度,，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展,，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;單,、雙面印制板由于可用空間的限制,，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此,，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路,。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。