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羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點(diǎn)總結(jié)

2021-06-05  來自: 深圳市富業(yè)達(dá)電子有限公司 瀏覽次數(shù):657

基于高頻板材的物理,、化學(xué)特性,使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝,,若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產(chǎn)品,。

  (1)鉆孔:基材柔軟,,鉆孔疊板張數(shù)要少,通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉(zhuǎn)速要慢一些;要使用新鉆頭,,鉆頭頂角,、螺紋角有其特殊的要求。

  (2)印阻焊:板子蝕刻后,,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,,以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理,。要做到這一點(diǎn):不磨板,,印完阻焊后線路和銅面均勻一致,,沒有氧化層,,決非易事。

  (3)熱風(fēng)整平:基于氟樹脂的內(nèi)在性能,,應(yīng)盡量避免板材急速加熱,,噴錫前要作150℃,約30分鐘的預(yù)熱處理,,然后馬上噴錫,。錫缸溫度不宜超過245℃,否則孤立焊盤的附著力會(huì)受到影響,。

  (4)銑外形:氟樹脂柔軟,,普通銑刀銑外形毛刺非常多,,不平整,需要以合適的特種銑刀銑外形,。

  (5)工序間運(yùn)送:不能垂直立放,,只能隔紙平放筐內(nèi),全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形,。全過程防止擦花,、刮傷,線路的劃傷,、針孔,、壓痕、凹點(diǎn)都會(huì)影響信號(hào)傳輸,,板子會(huì)拒收,。

  (6)蝕刻:嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒,、缺口,,線寬公差嚴(yán)格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查,。

  (7)化學(xué)沉銅:化學(xué)沉銅的前處理是制造高頻板的難點(diǎn),,也是關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理,,但總結(jié)起來,,能穩(wěn)定質(zhì)量適合于批量生產(chǎn)的,不外乎二種方法:

  方法一:化學(xué)法:加荼四氫膚喃等溶液,,形成荼鈉絡(luò)合物,,使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔的目的。這是經(jīng)典成功的方法,,效果良好,,質(zhì)量穩(wěn)定,但毒性大,,易燃,,危險(xiǎn)性大,需專人管理,。

  方法二:Plasma法:需要進(jìn)口的專用設(shè)備,,在抽真空的環(huán)境下,在二個(gè)高壓電極之間注入四氟化碳(CF4)或氬氣(Ar2)氮?dú)?N2),、氧氣(O2)氣體,,印制板放在二個(gè)電極之間,腔體內(nèi)形成等離子體,從而把孔內(nèi)鉆污,、臟物除掉,。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果,批量生產(chǎn)可行,。

關(guān)鍵詞: 羅杰斯PCB           

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