羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點總結
2021-06-05 來自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數(shù):586
基于高頻板材的物理,、化學特性,使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝,,若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,,則無法得到合格的產(chǎn)品。
(1)鉆孔:基材柔軟,,鉆孔疊板張數(shù)要少,,通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉速要慢一些;要使用新鉆頭,,鉆頭頂角,、螺紋角有其特殊的要求,。
(2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,,以免損壞基板,。推薦用化學方法作表面處理,。要做到這一點:不磨板,印完阻焊后線路和銅面均勻一致,,沒有氧化層,,決非易事。
(3)熱風整平:基于氟樹脂的內在性能,,應盡量避免板材急速加熱,,噴錫前要作150℃,約30分鐘的預熱處理,,然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃,,否則孤立焊盤的附著力會受到影響,。
(4)銑外形:氟樹脂柔軟,普通銑刀銑外形毛刺非常多,,不平整,,需要以合適的特種銑刀銑外形。
(5)工序間運送:不能垂直立放,,只能隔紙平放筐內,,全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。全過程防止擦花,、刮傷,,線路的劃傷、針孔,、壓痕,、凹點都會影響信號傳輸,板子會拒收,。
(6)蝕刻:嚴格控制側蝕,、鋸齒、缺口,,線寬公差嚴格控制±0.02mm,。用100倍放大鏡檢查。
(7)化學沉銅:化學沉銅的前處理是制造高頻板的大難點,,也是關鍵的一步,。有多種方法作沉銅前處理,但總結起來,,能穩(wěn)定質量適合于批量生產(chǎn)的,,不外乎二種方法:
方法一:化學法:鈉加荼四氫膚喃等溶液,形成荼鈉絡合物,,使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的,。這是經(jīng)典成功的方法,,效果良好,質量穩(wěn)定,,但毒性大,,鈉易燃,危險性大,,需專人管理,。
方法二:Plasma法:需要進口的專用設備,在抽真空的環(huán)境下,,在二個高壓電極之間注入四氟化碳(CF4)或氬氣(Ar2)氮氣(N2),、氧氣(O2)氣體,印制板放在二個電極之間,,腔體內形成等離子體,,從而把孔內鉆污、臟物除掉,。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果,,批量生產(chǎn)可行。