羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點

　　基于高頻板材的物理,、化學特性,，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品,。

　　(1)鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少,，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉(zhuǎn)速要慢一些;要使用新鉆頭,，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求,。

　　(2)印阻焊：板子蝕刻后,，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板,。推薦用化學方法作表面處理,。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致,，沒有氧化層,，決非易事。

　　(3)熱風整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能,，應盡量避免板材急速加熱,，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理,，然后馬上噴錫,。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響,。

　　(4)銑外形：氟樹脂柔軟,，普通銑刀銑外形毛刺非常多,，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形,。

　　(5)工序間運送：不能垂直立放,，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形,。全過程防止擦花,、刮傷，線路的劃傷,、針孔,、壓痕、凹點都會影響信號傳輸,，板子會拒收,。

　　(6)蝕刻：嚴格控制側(cè)蝕、鋸齒,、缺口,，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查,。

　　(7)化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造高頻板的***難點,，也是關鍵的一步。