pcb柔性線路板的表面處理工藝有很多種,，常見的有熱風(fēng)整平,、有機涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀,，沉錫等。

1,、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說的噴錫,，是早期PCB板常用的處理工藝,，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化,，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝,，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡單地說,，OSP就是在潔凈的裸銅表面上,，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜,。這層膜具有防氧化,，耐熱沖擊,，耐濕性,，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又***在后續(xù)的焊接高溫中,，能很容易被助焊劑所迅速清除,，以便焊接,。OSP工藝簡單，成本低廉,，在線路板制作中廣泛使用,。

3,、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單,，需要在銅面上包裹一層厚厚的,，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護(hù)PCB,，并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性,，有效防止PCB板損壞,。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速,，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲,，也可以在熱,、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性,，缺點就是會失去光澤,。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題,。

5,、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配,，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景,。以前沉錫工藝不完善時,，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須,，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題,。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑,，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了錫須的問題,，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性,，增強了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見的pcb柔性線路板表面工藝有哪幾種,，今天就介紹到這里了,。PCB線路板表面工藝還有其他類型,，如電鍍鎳金、鎳鈀金等,，在制作難度,，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,，因而沒能廣泛應(yīng)用。