pcb柔性線路板的表面處理工藝有很多種,，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平,、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,，沉銀,，沉錫等。

1,、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫,，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,，使其形成一層即抗銅氧化,，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,，其厚度大約有1～2mil,。

2、OSP有機(jī)涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝,，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō),，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,。這層膜具有防氧化,，耐熱沖擊，耐濕性,，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又***在后續(xù)的焊接高溫中,，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接,。OSP工藝簡(jiǎn)單,，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用,。

3,、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單，需要在銅面上包裹一層厚厚的,，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,，電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB,，并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性,，有效防止PCB板損壞,。

4、沉銀

沉銀工藝較簡(jiǎn)單,、快速,，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲,，也可以在熱,、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性,，缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤,。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性，通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問(wèn)題,。

5,、沉錫

因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配,，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景,。以前沉錫工藝不完善時(shí)，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須,，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題,。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu),，克服了錫須的問(wèn)題,，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強(qiáng)了可應(yīng)用性,。

關(guān)于常見(jiàn)的pcb柔性線路板表面工藝有哪幾種,，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類(lèi)型,，如電鍍鎳金,、鎳鈀金等，在制作難度,，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,，因而沒(méi)能廣泛應(yīng)用。