pcb廠家淺析防止pcb印制板翹曲的方法

一.為什么pcb線路板要求十分平整

在自動(dòng)化插裝線上,，印制板若不平整,，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī),。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊,。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱,。目前,，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán),。

二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

據(jù)美國(guó)IPC-6012(1996版)<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制板的允許***翹曲和扭曲為0.75%,，其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求,。目前,，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層,，1.6mm厚度,，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%,。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%, 測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B,。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度***的地方,，以測(cè)試針的直徑,，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了,。

三,、制造過(guò)程中防板翹曲

1、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：

A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,，例如六層板,，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲,。

B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品,。

C. 外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,，而B(niǎo)面僅走幾根線,，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,，可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格,，以作平衡。

2,、下料前烘板：

覆銅板下料前烘板(150攝氏度,，時(shí)間8±2小時(shí))目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化,，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力,，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前,，許多雙面,、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,，目前各PCB 廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致,，從4-10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定,。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行,，建議剪料后烘板,。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。