如何選擇pcb電路板器件

　　1,、考慮元件封裝的選擇

　　在整個(gè)原理圖繪制階段,，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。

　　2,、使用良好的接地方法

　　確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面,。在使用集成電路時(shí),，確保在靠近電源端到地的位置使用合適的去耦電容。

　　3,、分配虛擬元件封裝

　　打印一份材料清單(BOM)用于檢查虛擬元件,。虛擬元件沒有相關(guān)的封裝，不會(huì)傳送到版圖階段,。

　　4,、確保您有完整的材料清單數(shù)據(jù)

　　檢查材料清單報(bào)告中是否有足夠完整的數(shù)據(jù)。在創(chuàng)建出材料清單報(bào)告后,，要進(jìn)行仔細(xì)檢查,，對所有元件條目中不完整的器件,、供應(yīng)商或制造商信息補(bǔ)充完整。

　　5,、根據(jù)元件標(biāo)號進(jìn)行排序

　　為了有助于材料清單的排序和查看,，確保元件標(biāo)號是連續(xù)編號的。

　　6,、檢查多余的門電路

　　一般來說,，所有多余門的輸入都應(yīng)該有信號連接，避免輸入端懸空,。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門電路,，并且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。

　　在某些情況下,，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標(biāo)范圍內(nèi),。通常只有當(dāng)IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態(tài)--輸入或輸出接近或處于元件電源軌時(shí)，這個(gè)IC工作時(shí)才能滿足指標(biāo)要求,。仿真通常不能捕捉到這種情況,，因?yàn)榉抡婺Ｐ鸵话悴粫?huì)將IC的多個(gè)部分連接在一起用于建模懸浮連接效應(yīng)。