PCB電路板生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些?
2020-03-01 來(lái)自: 深圳市富業(yè)達(dá)電子有限公司 瀏覽次數(shù):672
PCB電路板生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些?
一,、焊盤(pán)的重疊;
二,、圖形層的濫用;
三,、字符的亂放;
四,、單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置;
五,、用填充塊畫(huà)焊盤(pán);
六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn);
七,、加工層次定義不明確明;
八,、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充;
九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短;
十,、大面積網(wǎng)格的間距太小;
十一,、大面積銅箔距外框的距離太近;
十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確;
十三,、圖形設(shè)計(jì)不均勻;
十四,、異型孔太短。
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