Pcb廠家淺談鍍金和沉金工藝的區(qū)別

　　沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,，可以達到較厚的金層,。

　　鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式,。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式,。

　　在實際產(chǎn)品應(yīng)用中,，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

　　1,、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,，沉金會呈金黃色,，較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色),。

　　2,、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接,，不會造成焊接不良,。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言,，更有利于邦定的加工,。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點),。

　　3,、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響,。

　　4,、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化,。

　　5,、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬,、間距已經(jīng)到了0.1mm以下,。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,，所以不容易產(chǎn)成金絲短路,。

　　6、沉金板只有焊盤上有鎳金,，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

　　7,、對于要求較高的板子,，平整度要求要好，一般就采用沉金,，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好,。