PCB廠家科普：沉金線路板與鍍金線路板的區(qū)別

　　在電子產(chǎn)品中,，因為金的導(dǎo)電性佳而被廣泛用在接觸,，如按鍵板,，金手指板等,，鍍金板以沉金板根本的區(qū)別在于,，鍍金是硬金,，沉金是軟金,。為什么需要兩種不同的工藝制作線路板,，下面從電氣性能加以分析,。

　　一,、沉金板與鍍金板的區(qū)別：沉金是通過化學(xué)沉積方式生產(chǎn)，鍍金通過電鍍電離方式生產(chǎn),。

　　二,、什么是鍍金線路板?為什么要用鍍金線路板?

　　鍍金線路板生產(chǎn)時會整板鍍金，不僅僅是焊盤,，線路和鋪銅位置也會被金覆蓋,。鍍金一般是指電鍍金，也叫電鍍鎳金板,、電解金,、電金、電鎳金板,，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分,。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

　　隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密,。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

　　1,、對于表面貼裝工藝,，尤其對于0201及以下超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到,。

　　2,、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是PCB板子生產(chǎn)完成就可以馬上進行SMT貼片流程,，有時需要等幾個星期甚至幾個月才會開始安排SMT貼片,，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾,。但隨著布線越來越密,，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL,。因此帶來了金絲短路的問題,，隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯,。(趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電,，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。 根據(jù)計算,，趨膚深度與頻率有關(guān),。)