印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀(jì)40年代中期,。20世紀(jì)40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時(shí)代,，所用的印制電路板大多為單面板,，主要用在收音機(jī)和電視機(jī)等民用電子產(chǎn)品中。20世紀(jì)60年代初期，由于晶體管的廣泛使用,，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加,，印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板,，應(yīng)用范圍也擴(kuò)展到工業(yè)和軍事領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代出現(xiàn)集成電路,，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板,。20世紀(jì)70年代后，由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,，電子設(shè)備越來(lái)越小型化和微型化,，表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無(wú)引線或水平方向封裝的形式,，可以平貼在印制電路板的表面,，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔,，這樣,，提高了元器件的安裝密度，增加了系統(tǒng)的可靠性,，并有利于生產(chǎn)的自動(dòng)化,。

印制電路板的加工水平也在不斷地提高。目前,，衡量加工水平的標(biāo)準(zhǔn)有允許的導(dǎo)線小寬度,、線間小距離、孔的定位精度,、PCB的層數(shù)等,。