1、材質(zhì)上。

單面板：銅箔只在一面存在,，比如你常見的電視機板,，

雙面板：雙面都有銅箔走線,，兩面銅箔采用導(dǎo)通的貫穿孔連接,，價格上基本差別7倍（因材質(zhì)

不同而不可完全定義）。還有一種在行業(yè)上稱為假雙面板,，沒有貫穿孔連接（成本低多了）,。

2、工藝上,。

單面板：焊點集中在一面,，一般是另一面插元件，部分產(chǎn)品還在走線銅箔面有SMD元件,。

雙面板：兩面都可以焊接,，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

假雙面：一般只在一面插件,，另一面焊接,，雙面的銅箔走縣依靠元件腳的兩面焊接來導(dǎo)通。

3,、PCB線路板,。

單面板：將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支

撐載具,。

雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,，便可將電路布置于基板的兩面，并在

板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路,。

4,、生產(chǎn)工藝流程。

單面板：CAD或CAM CCL開料,、鉆定位孔↓ ↓ ↓開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形,、固化│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料,、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊圖形,、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷標記字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符,、固化∣ ↓└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料↓電路檢查,、測試↓涂覆阻焊劑或OSP↓檢查,、包裝、成品

雙面板：AD和CAM CCL開料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔│ ↓│ 孔 金 屬 化│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（負片圖形） （正片圖形）↓ ↓電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移↓ ↓去膜,、蝕刻 蝕刻↓ ↓退錫鉛,、鍍插頭 去膜,、清潔↓ ↓印刷阻焊幾劑/字符↓熱風(fēng)整平或OSP↓銑/沖切外形↓檢驗/測試↓包裝/成品 

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