FPC的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單來說,，就是用銅箔蝕刻出需要的線路,，然后把不需要焊接或接觸的區(qū)域用覆蓋膜遮蓋，使之絕緣,，只留下焊盤區(qū)或手指區(qū),。因此，銅箔與覆蓋膜就是FPC的基本材料,，其他涉及的,，只是工藝處理與輔材,。

FPC使用的銅箔。按材質(zhì)分,，主要使用壓延銅箔與電解銅箔,。壓延銅箔韌性較好，不易斷裂,，但質(zhì)地較軟,，彎折后易留下折痕;電解銅箔質(zhì)地較脆，比壓延銅箔易斷裂,，但質(zhì)地較硬,，恢復(fù)性能較好，較厚,，適合彎折次數(shù)少,，但耐高電流電壓。按層次分,，無論是壓延還是電解,，都有雙面基材與單面基材。銅箔的選用,，要根據(jù)FPC具體的使用環(huán)境進(jìn)行選擇,，如排線、按鍵板,、電容屏板等適合用壓延銅箔,，電源板等，適合用電解銅箔,。銅箔的厚度,，在FPC生產(chǎn)制作中，常用的有1/3oz,1/2oz,1oz,。

FPC覆蓋膜的,，一般是聚酰亞胺樹脂，即常說的PI,。PI的厚度也有不同,，有12.5um,27.5um,。PI的顏色,，***常用的是棕黃色，其次就是黑色與白色,。其他顏色很少見,。