FPC從PCB的發(fā)展中分離出來,，憑借其固有的特性在市場、技術(shù)環(huán)境中博得一席之位,，并不斷提供給時(shí)下電子產(chǎn)品,。在FPC行業(yè)產(chǎn)生并發(fā)展到現(xiàn)在,，競爭逐漸白熱化，尤其是深圳,，競爭甚為激烈,，不轉(zhuǎn)型的企業(yè)，無可奈何的進(jìn)入了微利時(shí)代,，轉(zhuǎn)型的企業(yè),，從質(zhì)量上入手，主打***FPC,。正是隨著FPC行業(yè)的不斷競爭,，其在選材上,、質(zhì)量上,、工藝處理上也不斷提升與進(jìn)步。這里,，與大家談?wù)凢PC發(fā)展至今天,，它的各類表面處理方法及其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

行業(yè)內(nèi),，現(xiàn)在主要有兩種表面處理工藝：沉金(化學(xué)金),、防氧化(OSP)其他還有鍍金等。

沉金：即化學(xué)金,，使用化學(xué)方法,，通過化學(xué)反應(yīng)，使焊盤著上金元素,。這種表面處理方法,，，環(huán)境承受能力強(qiáng),，焊盤不易氧化,，部件焊接承擔(dān)好，能承受高溫及低溫,。但是,，在價(jià)格上,，相對其他方法來說，它也是昂貴;

防氧化：OSP,，就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水,，在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護(hù)性的有機(jī)銅皮膜，防止焊盤在長期暴露空氣中及磨損中氧化,，影響焊接,，進(jìn)而影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性;其焊接能力比不上沉金，但價(jià)格較沉金便宜;