pcb電路板加工中容易造成板面品質(zhì)不好的都有哪4種情形?
2023-02-10 來自: 深圳市富業(yè)達(dá)電子有限公司 瀏覽次數(shù):1272
1,、基材工藝處理的問題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,,因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板,。這可能無法有效去除基板生產(chǎn)加工中專門處理的保護(hù)層,,以防止板面銅箔氧化。雖然層薄,,刷板容易去除,,但化學(xué)處理難度大。因此,,在生產(chǎn)加工中要注意控制,,避免板面基材銅箔與化學(xué)銅結(jié)合不良引起的板面起泡問題;當(dāng)薄內(nèi)層被黑化時(shí),,也會(huì)出現(xiàn)黑化和棕化不良,、顏色不均勻、局部黑化和棕化不良等問題,。
2,、機(jī)械加工(鉆孔、層壓、銑邊等)過程中油污或其他液體污染粉塵污染表面處理不良現(xiàn)象
3,、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,,導(dǎo)致孔變形,刷出孔銅箔的圓角甚至孔漏基材,,導(dǎo)致沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡,;即使刷板沒有導(dǎo)致基材泄漏,過重的刷板也會(huì)增加孔銅的粗糙度,,所以銅箔在微蝕粗化過程中容易產(chǎn)生過度粗化,,存在一定的質(zhì)量隱患;因此,,要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,,刷板工藝參數(shù)可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)調(diào)整到。
因?yàn)槌零~電鍍處理需要大量化學(xué)藥水處理,,板面水洗不完全凈化,,尤其是沉銅調(diào)整除油劑,容易引起交叉污染,,同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致板面局部處理不良或處理效果不佳,,存在局部不均勻的缺陷,影響結(jié)合力,;因此,,必須加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,包括清洗水的水流量,、水質(zhì),、水洗時(shí)間,以及板件的滴重,。