1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),，因?yàn)榛鍎傂暂^差,，不宜用刷板機(jī)刷板。這可能無(wú)法有效去除基板生產(chǎn)加工中專門處理的保護(hù)層,，以防止板面銅箔氧化,。雖然層薄，刷板容易去除,，但化學(xué)處理難度大,。因此，在生產(chǎn)加工中要注意控制,，避免板面基材銅箔與化學(xué)銅結(jié)合不良引起的板面起泡問(wèn)題,；當(dāng)薄內(nèi)層被黑化時(shí),，也會(huì)出現(xiàn)黑化和棕化不良、顏色不均勻,、局部黑化和棕化不良等問(wèn)題,。

2、機(jī)械加工（鉆孔,、層壓,、銑邊等）過(guò)程中油污或其他液體污染粉塵污染表面處理不良現(xiàn)象

3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過(guò)大,，導(dǎo)致孔變形,，刷出孔銅箔的圓角甚至孔漏基材，導(dǎo)致沉銅電鍍噴錫焊接過(guò)程中孔起泡,；即使刷板沒(méi)有導(dǎo)致基材泄漏,，過(guò)重的刷板也會(huì)增加孔銅的粗糙度，所以銅箔在微蝕粗化過(guò)程中容易產(chǎn)生過(guò)度粗化,，存在一定的質(zhì)量隱患,；因此，要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,，刷板工藝參數(shù)可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)調(diào)整到,。

因?yàn)槌零~電鍍處理需要大量化學(xué)藥水處理，板面水洗不完全凈化,，尤其是沉銅調(diào)整除油劑,，容易引起交叉污染，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致板面局部處理不良或處理效果不佳,，存在局部不均勻的缺陷,，影響結(jié)合力；因此,，必須加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,，包括清洗水的水流量、水質(zhì),、水洗時(shí)間,，以及板件的滴重,。